ベンチャー企業の成長は産業活性化の原動力となりますが、新規株式公開に至る府内企業の数は伸び悩んでおり、成長が加速する時期における課題解決を支援する取組みが求められています。 そこで、知名度が低いベンチャー企業の最大の成長課題とされる人材の確保に向けて、大阪府では、ベンチャー企業が有望な若手人材(既卒・新卒)と出会い、これを見極めることのできる機会を提供するとともに、人材側の意識転換を促し将来ベンチャー企業に就職する人材の裾野を広げるための取組みを行います。 本事業については、民間事業者等の知識やノウハウ等を活用し、より効果的・効率的に実施するため、企画提案公募により受託事業者を募集します。 なお、本事業は、「平成30年2月定例府議会大阪府一般会計予算」の成立を前提に事業化される停止条件付き事業です。予算が成立しない場合には、提案を公募したに留まり、いかなる効力も発生しません。 1 事業概要 本事業は、ベンチャー企業が有望な若手人材(既卒・新卒)と出会い、これを見極めることのできる機会を提供するとともに、人材側の意識転換を促し将来ベンチャー企業に就職する人材の裾野を広げることを目的とするものです。 主な委託業務は、次のとおりです。企画提案にあたっては、公募要領及び仕様書の記載事項に従ってください。 (1) アイデアソンの実施 ベンチャー企業が有望な若手人材と出会い、これを見極める場としてアイデアソンを開催します。 (2) インターンの促進 インターンシップを促進する統一的なプロジェクトを企画・運営します。 (3) コーディネート アイデアソンの実施及びインターンシップの促進において成果の最大化を図るため、ベンチャー企業と有望な若手人材が求める相手方と効率よく出会うための事前コーディネート及び有望な若手人材を個別ベンチャー企業への就職に効率よく結びつけるための事後コーディネートを行います。 (4) 学内セミナーの実施 関西地域にある大学等の高等教育機関において、学生等に対して大企業志向・安定志向からの意識転換を促すことで、ベンチャー企業に就職する人材の裾野を広げるためのセミナー等を、当該高等教育機関との共催により実施します。 (5) 一般セミナーの実施 大阪府内において、大企業志向・安定志向からの意識転換や、アイデアソン及びインターンシップへの集客を目的としたセミナーを実施します。 (6) ベンチャー企業と関係機関との連携関係の定着をめざした取組み 本事業の取組みによって構築されるベンチャー企業と関係機関(特に高等教育機関)との連携関係が本事業の終了後も継続されることをめざした取組みを行います。 (7) 事業報告イベントの実施 事業期間が概ね終了する時点で、本事業の実施内容を振り返り報告するイベントを実施します。
2 委託期間 平成30年5月上旬(予定)から平成31年3月29日(金曜日)まで
3 委託費の上限 委託費の総額は、9,935千円(消費税及び地方消費税を含む。)を上限とします。
4 応募の手続き (1) 公募要領の配布期間 平成30年3月23日(金曜日)から同年4月20日(金曜日)まで (土曜日、日曜日を除く。午前10時から午後5時まで。正午から午後1時を除く。) (2) 受付期間 平成30年4月16日(月曜日)から同年4月23日(月曜日)まで (土曜日、日曜日を除く。午前10時から午後5時まで。正午から午後1時を除く。最終日は正午まで。) (3) 配布場所及び受付場所 大阪府商工労働部中小企業支援室商業・サービス産業課新事業創造グループ 住所:大阪市住之江区南港北1−14−16 大阪府咲洲庁舎(さきしまコスモタワー)25階 電話:06-6210-9493(直通)
なお、公募要領は、関連ホームページからもダウンロードできます。郵送による配布、受付は行いません。(受付は持参のみ。)
5 企画提案公募に関する説明会
(1) 開催日時 平成30年4月6日(金曜日) 午前10時30分から午前11時30分まで (2) 開催場所(地図参照) マイドームおおさか4階 研修室(住所:大阪市中央区本町橋2番5号) (3) 説明会の参加申込方法 電子メール又はファクシミリで受け付けます(詳細は公募要領を参照してください)。 6 質問の受付 電子メールで受け付けます(詳細は公募要領を参照してください)。 質問への回答は関連ホームページに掲示し、個別には回答しません。
7 選定方法及び結果の公表 (1) 審査会の開催日時 平成30年4月下旬 (2) 審査の方法 外部委員による書類審査及びプレゼンテーション審査 (3) 結果公表日時・方法 契約交渉の相手方の決定後、すべての応募者に通知するとともに、ホームページで公開します。
詳細については、関連ホームページの「『ベンチャー企業人材確保支援事業』受託事業者の公募について」、ホームページに掲載している公募要領及び仕様書をご覧ください。
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