大阪府では、若者が府内の優良な中小企業に安定就職できるよう、様々な取り組みを行っています。
　このたび、合同企業説明会「OSAKAジョブフェア」を二日間にわたり開催しますので、お知らせします。
  この春までに採用を予定している、府内優良企業が多数参加する合同企業説明会です。さらに、就職活動に役立つセミナーや企業担当者と本音で話せる交流会など、様々な企画をご用意しています。ぜひご参加ください。

　
　
１．開催日時
　　　平成31年2月26日（火曜日）　午後2時から午後6時まで（受付開始時間　午後1時30分）　
　　　平成31年2月27日（水曜日）　午後1時から午後8時まで（受付開始時間　午後0時30分）
　　　※二日間で参加する企業は一部異なります。

２．開催場所　　
　　　ハービスホール（大阪市北区梅田２−５−25　ハービスOSAKA地下２階）
　　　（最寄駅：JR「大阪」、阪急「梅田」、阪神「梅田」、Osaka Metro御堂筋線「梅田」、谷町線「東梅田」、四つ橋線「西梅田」）
　
３．開催内容　
　　　○正社員を募集する優良企業が参加する合同企業説明会
　　　○就職活動に役立つセミナー（26日と27日で内容は異なります。）
　　　○企業担当者と本音で話せる交流会
　　　他、様々な企画を実施　※詳しくは関連ホームページをご覧ください。

４．対象
　　　2019年大学等卒業予定者（留学生を含む）を含む概ね39歳以下の求職者
　
５．申込方法
　　　関連ホームページ（「OSAKAジョブフェア」サイト）から、必要事項を入力のうえ、ご予約ください。
　　　※手話通訳が必要な場合や、車椅子でご参加になる場合等は、事前にお申し出ください。
　
６．主催
　　　大阪府（【地方創生推進交付金事業】平成30年度中小企業人材マッチング支援事業、ＯＳＡＫＡしごとフィールド）

７．共催
　　　公益社団法人関西経済連合会、大阪商工会議所、池田泉州銀行、大阪厚生信用金庫、北おおさか信用金庫

８．協力
　　　京都ジョブパーク、さかいJOBステーション、厚生労働省委託「地方人材還流促進事業」（LO活プロジェクト）、株式会社アイデム、株式会社ディスコ
　
９．お問合せ
　　　実施運営事務局　　中小企業人材マッチング支援事業共同企業体（株式会社学情、一般財団法人大阪労働協会）
　　　電話番号　06-6346-6303
　　　E-Mail　osakajobfair@l-ork.jp

１０．その他
　　　平成31年2月26日（火曜日）午前10時から午後1時30分まで、上記会場にて業界研究イベント「就活ソニック」を開催します。詳細は関連ホームページをご覧ください。