大阪府では、若者が府内の優良な中小企業に安定就職できるよう、様々な取り組みを行っています。
　このたび、最高に楽しい就活準備ができる業界研究イベント「就活ソニック」を開催しますので、お知らせします。
  業界や企業への理解を深められる就活解禁直前の業界研究イベントで、優良企業が多数参加し、あなたの就活準備を後押しします。さらに、就職活動に役立つセミナーなど、様々な企画をご用意しています。ぜひご参加ください。

　
　
１．開催日時
　　　平成31年2月26日（火曜日）　午前10時から午後1時30分まで
　　　（受付開始時間　午前9時30分）　

２．開催場所　　
　　　ハービスホール（大阪市北区梅田２−５−25　ハービスOSAKA地下２階）
　　　（最寄駅：JR「大阪」、阪急「梅田」、阪神「梅田」、Osaka Metro御堂筋線「梅田」、谷町線「東梅田」、四つ橋線「西梅田」）
　
３．開催内容　
　　　○府内優良企業による業界・企業の説明
　　　○就職活動に役立つセミナー、カウンセリング
　　　他、様々な企画を実施　※詳しくは関連ホームページをご覧ください。

４．対象
　　　2020年以降大学等卒業予定者（留学生を含む）及び2019年大学等卒業予定者（留学生を含む）を含む概ね39歳以下の求職者
　
５．申込方法
　　　関連ホームページ（「OSAKAジョブフェア」サイト）から、必要事項を入力のうえ、ご予約ください。
　　　※手話通訳が必要な場合や、車椅子でご参加になる場合等は、事前にお申し出ください。
　
６．主催
　　　大阪府（【地方創生推進交付金事業】平成30年度中小企業人材マッチング支援事業、ＯＳＡＫＡしごとフィールド）

７．共催
　　　公益社団法人関西経済連合会、大阪商工会議所、池田泉州銀行、大阪厚生信用金庫、北おおさか信用金庫

８．協力
　　　京都ジョブパーク、さかいJOBステーション、厚生労働省委託「地方人材還流促進事業」（LO活プロジェクト）、株式会社アイデム、株式会社ディスコ
　
９．お問合せ
　　　実施運営事務局　　中小企業人材マッチング支援事業共同企業体（株式会社学情、一般財団法人大阪労働協会）
　　　電話番号　06-6346-6303
　　　E-Mail　osakajobfair@l-ork.jp

１０．その他
　　　2019年大学等卒業予定者（留学生を含む）を含む概ね39歳以下の求職者を対象に、合同企業説明会「ＯＳＡＫＡジョブフェア」を開催します。
　　　日時：平成31年2月26日（火曜日）午後2時から午後6時及び平成31年2月27日（水曜日）午後1時から午後8時
　　　会場：ハービスホール（大阪市北区梅田２−５−25　ハービスOSAKA地下２階）
　　　　　　 （最寄駅：JR「大阪」、阪急「梅田」、阪神「梅田」、Osaka Metro御堂筋線「梅田」、谷町線「東梅田」、四つ橋線「西梅田」）
　　　　　　　※詳細は関連ホームページをご覧ください。